通過福祿紅外熱像儀進行紅外檢查增值的幾個示例-資源中心-笃摯

通過福祿紅外熱像儀進行紅外檢查增值的幾個示例

文/ 發布于 2020-04-13 浏覽次數：1607


受控吸熱化學反應（左）與受控放熱化學反應（右）之間的熱對比	旋翼飛機葉片上的分層和多針孔部位	對個人暖手器中使用的固體氧化型化合物的評估

分析印刷電路闆

• 發現局部超溫問題。設計工程師
需要将熱量密集的固态高功率
變壓器、高速微處理器以及模數
(A/D) 或數模 (D/A) 信号轉換器
合并在一個非常小的封裝中。
• 設置适當的循環時間。設置紅
外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱
測量結果，讓您可以為自動化
系統設置循環時間。您可以用
語音和文本标注重點，方便快
速查看。
• 分析組件的影響。在開發和制
造過程的各個階段進行質量審
核，确保可以盡早發現所有問
題，避免未來組件故障帶來的
昂貴成本。
• 驗證熱建模。使用熱建模軟件
可以很好地預估組裝電路闆時
會發生什麼，但這仍然隻是模
拟。當您組裝電路闆和為組件
上電時，可以将 CAD 熱模型
與熱像儀實際拍攝的圖像相比
較，輕松驗證這些結果。然後，
您可以掃描已完成的加電樣
闆，将結果與模型比較，看看
有多接近。

• 評估附帶損害。有時電路闆的
熱量會影響系統中其他組件的
性能，比如令 LCD 過熱或幹擾
機械操作。為了避免這種情況，
您可以評估整個封裝散發多少
熱量，以及熱量可能會對系統
的其他部分造成什麼影響。首
先，為帶蓋闆的已上電電路闆
捕捉一幅圖像。該圖像顯示上
電情況下所有組件的溫度。然
後取下蓋闆，完成溫度衰減曲
線的輻射測量錄像。然後，您
可以将一組z高溫度點導出到
電子表格軟件，将結果曲線向
後推算到零時間，看看取下蓋
闆前組件的溫度是多少。

材料工程

• 相變分析。産品從固相變為液
相往往需要吸收大量的熱量，
而從液相變為固相則會釋放大
量潛熱。如果在相變過程中沒
有計算這些額外的熱量，則會
導緻部件翹曲。這是因為材料
保持液相的時間比預計要長，
而熱量仍然在散發，導緻部件
翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相
變過程，您可以清晰地了解相
變所用的時間，相應地調整熱
量應用。

• 殘餘熱應力可以讓産品變堅
固，也可以因材料問題或加熱
和冷卻工藝而導緻産品翹曲或
破損。使用熱像儀分析實際生
産過程，将其與熱模型對比，
這有助于識别可能影響産品質
量的差異。
• 無損複合組件測試。使用高分
辨率紅外熱像儀掃描複合組件
可以發現隐藏的缺陷，比如裂
紋、孔隙、剝離和脫粘。
• 輻射分析。福祿紅外熱像儀具
有很高的熱靈敏度和前所*有
的空間分辨率，可以提供大多
數市售産品之前無法提供的更

全面更準确的輻射分析功能。

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