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Krautkramer DM4系列測厚儀一般應用須知

文/ 發布于 2021-05-19 浏覽次數:1302

使用方便,如正确使用,并熟悉可能影響測量可靠性的因素,則可産生可靠、穩定的測量值。本節解釋一些較通常的考慮。

1.裂縫

如果在測試期間,DM4忽然讀到一個明顯比被測件薄好多的數值,讀數可能是至被測件中裂縫的距離,而不是至後壁的距離。較詳細的内容請閱讀1.3節DM4是如何測試厚度的。如果原因不明顯,建議用超聲波探傷儀或其它合适的無損檢測方法對被測件作進一步檢查。

2.表面條件

當使用一個雙晶探頭時,被測件表面的規則形狀(例如機器的槽)會造成虛假的厚度讀數。高頻探頭(例如DA312)對這種條件特别敏感。糾正該問題的方法通常是,旋轉探頭,使串擾屏障與槽成直角,或使用雙晶探頭多反射波測量方式。有時被測件的表面太粗糙,影響到正确的測量。會在探頭和被測件表面之間滞留過量的耦合劑,造成錯誤讀數。非常粗糙的表面還會阻礙相互耦合(耦合指示燈不亮)。糾正該問題的方法可以是,打磨表面,直至光滑、可允許正确耦合為止。

3.彎曲的表面

當測量彎曲的表面時(例如管子或管道),确保探頭的中心放在被測件上,并盡可能保持平穩。作為一項規則,較小直徑的探頭可改善耦合狀況,并減少在彎曲部件上搖擺不定的情況發生。在某些情況下,可能需要具有與表面曲率相匹配的仿形面的特殊探頭。實踐有助于提高正确的技術。

4.高溫被測件的厚度測量

儀器可用于測量表面溫度高達538℃的材料的厚度,但要使用特殊的高溫雙晶探頭HT400型。高溫應用還需要一種特殊耦合劑(GE公司的ZGM)以及采用特殊的忙閑度。建議采用以下步驟。
根據2.5或2.6節中适當的步驟校準 DM4。
使用前将導管内ZGM高溫耦合劑攪動。徹底清潔被測件表面。然後将一滴(約豌豆大小)耦合劑放置在探頭接觸面,而不是被測件上。仔細地将探頭耦合到被測件表面。為了防止損壞探頭面,在與被測件表面接觸期間不要扭轉表面。雙晶探頭接觸彎曲表面時,正确放置串擾屏障,如6.1.3所述。允許2至3秒讓ZGM耦合劑融化,從而提供良好的耦合。溫度大于550℃時,ZGM耦合劑會自動點火,但不影響耦合質量。
探頭耦合時間不要大于5秒。如果5秒内沒有出現厚度讀數,移開探頭,讓它在空氣中冷卻。在彎曲的表面,輕柔地搖擺探頭可幫助達到良好的耦合。
耦合期間,随着探頭變熱,讀數會向上漂移。采用MIN(最小值捕捉)方式(2.9節)可幫助減少該問題的影響。
在204℃以下測量時,可采用100%忙閑度。探頭不需要冷卻。如果在204℃以上取厚度讀數,需按以下要求冷卻探頭︰
溫度204℃至287℃,冷卻15秒。
溫度287℃至538℃,冷卻30至120秒。
取另一個讀數之前,仔細地擦去探頭上餘留的耦合劑及殘留物。
取另一個讀數之前,仔細地擦去探頭上餘留的耦合劑及殘留物。
在高溫測得的厚度測量值必須根據溫度對材料聲速的影響進行糾正。聲波在鋼中的速度以每100?-1.0%的比率變化。
有些應用可能超出儀器的功能。如果用該步驟嘗試幾次後高溫測量值仍不能令人滿意,則高溫探頭和探傷儀儀器同時使用可達到較好的效果。



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